Conductive pastes are the foundation for the development of electronic components and are key materials for packaging, electrodes and interconnections. They are high-tech electronic functional materials integrating metallurgy, chemical engineering and electronic technology, and are mainly used in various fields of the electronics industry such as thick film integrated circuits, sensitive components, capacitors, potentiometers, thick film hybrid integrated circuits, and surfaceマウントテクノロジー.導電性ペーストは、2つの主要なカテゴリに分類できます：焼結型導電性ペーストと硬化型導電性接着剤（導電性インク）.焼結型導電性ペーストは、主に電子セラミックの電極に使用されます。
コンポーネント（セラミックコンデンサ、サーミスタ、バリスタなど.}など）および電子デバイスのパッケージング、焼結温度は一般に500〜1000度.硬化型導電性接着剤の範囲で、柔軟なサーキットの導電性ワイヤと電子パッケージの導電性ワイヤーに主に使用されます。 .
構成
暖房を通じて電気を伝導する導電性ペーストは、エレクトロニクス業界で広く使用され、一般的に利用されているペーストです{.その組成は、主に3つの部分で構成されています：無力帯、導電性フィラー、および有機キャリアは、すべてが{1}}を混ぜ合わせた{1}}のすべてが混合されている{1}}である。特定の比率の一部の金属酸化物. .導電性フィラーは、通常、RU、PD、AU、AG、CU、NI、ZN、ALなどの基本金属などの貴金属で構成されています。基本金属は酸化を起こしやすいものですが、通常、これらの金属が導電性ペーストに加えられ、高温で焼かれた場合、表面に酸化膜の層があります。製品は非常に高くなります.有機キャリアは一般に高分子ポリマーであり、ペースト.良好なレベリングプロパティのレベリング特性に影響します。結合後のシーリングが空中穴なしで密集し、電気性能が比較的安定していることを意味します。逆に、ペーストのレベリングプロパティが貧弱な場合、焼結後の穴や亀裂などのさまざまな欠陥があり、それによって結合システムの電気性能が低下します.現在、最も一般的に使用される有機キャリアは一般的にエポキシ樹脂、camp脳アルコール、エチルセルロースです.
導電性メカニズム
焼結型導電性ペーストは、主に無機接着剤、導電性フィラー、有機キャリア、および高温で乾燥させ、高温で焼結した後、その他の機能的添加物.で構成されており、ペーストは無機粘着性と導電性フィラーのみを含みます{1}}...高温で焼結し、冷却され、縮小し、導電性粒子が互いに接触し、それによって電気を伝導し、それによって.も同様に、化学ブックと同様に、導電性の接着剤が電気を伝導します。接着剤は、焼結して硬化する前に導電性ではありません
準備プロセス
1.焼結浸潤タイプの導電性ペーストの調製プロセスの場合、銀のペーストを例として撮影します。最初にペーストの準備プロセスが最初に説明されます。ペースト内の各コンポーネントの分布が十分に均一ではないため、導電性シルバーペーストを取得します{.にする必要があります{.}主に、化学ボールミリングまたは3ロール研削張りの粉砕などの方法を使用して均一にして洗練されており、{7}}}}}の生産には{7}}を使用します。ユニフォーム.
2.導電性フィラー、エポキシ樹脂、硬化剤、およびその他の機能的添加物を特定の割合で正確に計量した後の導電性接着剤を硬化させる準備プロセスは、システムを均一に混合して攪拌して、.を作り、パフォーマンスとパッケージをテストして.}}}}をテストします
主なパフォーマンスパラメーター
1.ペーストの導電率ペーストの導電率は、ペーストの主要なパラメーターの1つです.導電性粒子の種類と対応する接着剤、導電性粉末、粒子サイズ、形状の量、形状の量、{2}の硬化プロセスなど、導電性粒子の種類と対応する接着剤の量に影響する多くの要因があります。
2. Wetting Property of Conductive Paste The wetting property of the conductive paste refers to the affinity of the liquid to the solid surface. This examines whether the conductive paste can be effectively spread on the substrate (and also examines whether it can be effectively spread on the substrate during sintering, when the chemical book glass powder melts). The quality of wetting is also to溶融中のガラスの表面張力を調べる{.良好な濡れプロパティは、効果的な広がりの条件であり、この条件は効果的な接続を正常に完了するための重要な要因の1つでもあります。
3.導電性ペーストの接着導電性ペーストの接着は、ペーストが単位面積あたりの領域に耐えることができる引張力.主に化学結合力、分子間力、界面静電誘導、および機械的力.